【原创】T61P显卡高热缓解办法（仅适合拆机的朋友）制作图片已更新，温度图片已更新

hnjsy

热管已经报废，换新风扇吧。

oohyeah

感觉这个会有些作用，但是不会太有效。

zzf3119954

之所以我的热管会扁，那是因为这根热管阻碍了我自己制作的铜皮的放置，高度不合适，我把这个管子用改锥压扁了，而且我以前也不知道“热管效应”，多亏了朋友告诉我，我才知道，现在后悔没学好知识也晚了。。反正我这管子已经扁了，算是个遗憾吧，可是有一点我想说明一下，管子好好的时候，是不扁的，就是不扁的时候我的显卡压力测试一般都是83度—85度（20分钟），时间更久的话会达到86—87度，所以我才想改造一下，今天我又测试了一下32位的W7系统，数据是这样的：

待机（风扇3000转）开个QQ开个网页：CPU：50度， 显卡：52—54度。
压力测试（风扇4500转+外接抽风机）：CPU：50度，显卡：77度。半小时稳定后的数据。

XP系统下下效果和昨天的一模一样：
压力测试（风扇4500转+外接抽风机） CPU：46度，显卡：72度。XP下效果很明显，W7下为什么温度会提高呢？求解。。

chenyu0369

win7的特效比xp多占用显卡资源比xp多所以温度会比较高待机温度低不代表最终温度。最终温度高就是散热器瓶颈问题了 风扇的散热栅干净吗。有无堵塞。看样子因该是显卡热管瓶颈。

zzf3119954

32位的W7下就是下面的温度：
待机（风扇3000转）开个QQ开个网页：CPU：50度， 显卡：52—54度。
压力测试（风扇4500转+外接抽风机）：CPU：50度，显卡：77度。半小时稳定后的数据。

请问W7下压力测试这个显卡最终77度算是个怎样的？算是高温或适中吗？

chenyu0369

77我觉得有点高。。。

zzf3119954

我现在是XP下显卡温度还算比较理想了，起码我折腾之前是83、84度，现在降下了这么多，我也是大出意外。。
可是在W7下，压力测试了半个多小时以后，那显卡就定格在77度了，无论如何也降不下来了。。反正就是目前我这状态是降不下来了，回头我再搞个散热垫再看看吧，估计也就那样了，我总觉得散热垫没啥用~~

lianxiangfan

真的能降到这个温度？？

lianxiangfan

加个独立的散热装置会不会更好一些？

lianxiangfan

把铜片吹凉，看上去有道理呢

悸动者

楼主的方法简单而有效，支持一下

zzf3119954

温度绝对是真实的。。

悸动者

外接USB键盘，拆开直接吹岂不是更好？

zzf3119954

你这办法不可取吧？那还叫笔记本吗？另外一位朋友说的用硅脂把显卡上方的散热铜管 和 铜片的缝隙填满也有效果

黑色地带

CPU　和显卡的温差真大！

导体安全吗？

zzf3119954

铜皮放置在热管上面的，被U型框的不锈钢架子压着，铜皮和键盘在一起粘着，应该很结实，不会滑动。
起码我现在用着很好用

xwtnt236

Mark

lianxiangfan

楼主你这到底是啥原理？为什么挡住风扇还能降温？
PS:我试了，确实能降温。。
求解释

悸动者

目前不玩大型游戏，温度稳定的帮顶，坐等小白鼠~~

悸动者

我正准备上I7 740QM，到时候试试你这方法，是必须要加大风扇转速的吗？不懂为什么。。

认真的看了很久。。。终于看懂楼主的散热到底是怎么回事了。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。只怪你写的太长了，眼都看花了。。

原来这个方法很简单的，就是利用风力硬是把你做的放置在风扇上方的铜片吹凉了，被吹凉的铜片由于连接着显卡，而且你这个铜片没有接触到CPU，所以显卡的导热更快，所以你必须依靠大的风力才能有效，怪不得你一直强调要配合抽风机、配合风扇调速软件呢。。

朋友们注意仔细看一下他的图，他的铜片没有连接CPU的。。是从CPU上面架过去的。。看你的温度测试真给力啊。。这么简单我也想蠢蠢欲动了

[ Edited by  悸动者 on 2011-12-21 19:29 ]

悸动者

最终没上I7 74O，上了640，看了论坛里面几个朋友的方法，还是这个最简单，焊接加装铜管太麻烦了，搞不定~~~按照这个方法改了以后确实降温不少，能降大概10度，说下感受：
1、优点：方法简单而有效，可操作性强，随便拆机就能搞，铜片材料也容易找。

2、有个小小的缺点：移动性有可能会降低，为了使热量有效带走，就必须要加大风力去吹铜片才能效果明显，但是要加大风力的话就必须调快风扇或者外接抽风器，对于向我这种懒人来说的话，在容量有限的电脑包里就塞不下抽风器了，勉强塞包会鼓的很难受。至于说铜片会增加不少重量的说法，楼主你可以当笑话看了。

SL9600

还有比你更绝的，直接给X系列加了个铝制防滚架

hos_ter

QUOTE:

Posted by zzf3119954 on 2011-11-21 17:13
铜皮放置在热管上面的，被U型框的不锈钢架子压着，铜皮和键盘在一起粘着，应该很结实，不会滑动。
起码我现在用着很好用

楼主，显卡和热管铜片间的间隙较大，用散热硅胶垫的热阻太大，所以温度下不来。我是15寸正屏的T60P，算发热大户了吧，现在室温18度，办公情况下CPU是53，显卡是47，风扇转速3450。压力测试没做过。高清情况下CPU、GPU不超过70度。我是在GPU处加了铜片代替导热硅胶，CPU处也加了个0.5mm厚的铜片。
你加了个大铜片，跨过了CPU，还和键盘相贴，其实键盘帮了大忙。架在风扇上的铜片减少了进风量，所以必须加大转速才会有效。

zzf3119954

我是楼主，兄弟，我这方法看高清1920的分辨率，CPU才40几度、GPU才50多度，压力测试的图你也见了，最终显卡就停在71、72度。我说这个的意思是单单只添加小铜片覆盖显卡和CPU，和键盘连接，单靠键盘散热这样的做法是绝对不会有效的，我试了无数次了，连1度也降不下来，最多就是温度上升的慢了一点而已，却阻止不了最高温度的出现。不信的话你可以拆机把铜片取下来  和  加装铜片，做两组温度压力测试做个比对，真的连一度也不差，（假设最高温度80度）打个比方说就是前者不加铜片也许3分钟就可以到达最高温度80度，后者加上铜片顶多就是5分钟才出现最高温度80度。

我们追求的不是温度的上升快慢，而是努力使最高温度下降。
原因很简单，因为单靠金属键盘的散热速度是远远跟不上CPU或GPU的发热量的，你只是做到了第一步：即把CPU、GPU的热量传递到铜片上了。
★关键在于第二步：热量如何被传递、并且散去。
★那么请问你打算如何把传递在铜片上的热量转移走？IBM和各大厂商的设计师给出的答案是使用热管来传递热量：热量从铜管位于发热源的一端传递到风扇一端，然后再由风扇把位于风扇的一端的铜管吹凉，热量就这样源源不断的被传递、再被风扇散去。  笔记本的散热，最主要的方式就是这样不断的循环过程。

★以上所说才是  笔记本风扇  最最重要的作用，而不是相当多的朋友认为的笔记本的风扇主要是用来内部空气交换的。
抽走笔记本内部空间的热气只是风扇顺便做的一项非主流的小工作而已，而且抽走的空气并不多，只是很少的一部分，如若不然，IBM的笔记本风扇就不会用一圈铜皮包裹着了，而是应当把风扇裸露，那样岂不是抽风更有效？抽风并不是笔记本风扇最主要的工作任务，它的首要任务是负责笔记本铜管的散热。

我还是建议大家想要搞什么东西之前，首先要清楚的明白这个东西是干什么的、它的工作原理是什么，这样我们才能有针对性的做出行之有效的方案，这就好比你生病了、咳嗽了，你就要首先去医院确诊你到底是感冒引起的咳嗽？还是抽烟过多咽炎引起的咳嗽？这样我们才能根据病情吃对药、治好病。

再谈一次我的这个小办法，其实方法、原理都很简单：
就是把热量传递到铜片上了，再由铜片传递到风扇位置，最后由风扇把热量消化，在传递热量的途中向金属键盘也传递一部分（此部分的作用不是没有，而是小到几乎可以忽略），请注意看图示说明文字，我并没有连接CPU，而是隔空架过去的，我只是单一的连接了显卡。
【当然也可以连接CPU，但那样会对显卡的热量传递有一定影响，由于我本人的CPU温度已经理想，所以我就没有连接CPU】，这样做的目的是为了更好的进行对显卡热量的传递，如果想同时加强对CPU的散热，也可以在CPU上方贴上硅胶垫连接起来。

综上所述，所以我要加大风力才会效果明显（其实只要是加大风力，不论改不改造都有效），还有一个重要的因素，虽然我搞的铜片面积大，但我所选的铜片并不是真正的纯铜，而是市场上很普通的紫铜，热导率要低于铜管（热管）不少，因此，我需要加大风力去弥补。
效果就如图所示，真实的下降了12度。
我不明白为什么论坛总有一些喷客，搞得自己貌似技术专家似的，其实乃白菜水平而已。简单的东西被他们一说就变得行不通、小白、扯什么呢等等。 我并不是指楼上的83楼您，是另有所指。
当然了，51论坛上热心人和明白人还是挺多的，谢谢你们。

[ Edited by  zzf3119954 on 2012-1-9 21:57 ]

zzf3119954

哦，对了，论坛里还有朋友改的很好，就是加一根或两根热管进行导热，这和我的方法是一个道理，但有难度，有条件和材料的朋友不妨加焊热管，应该效果更好。

dxr

铜片经过 热管那一段，可以镂空，不需要把热管弄扁，这样应该效果会更好

ajoue

顶你一下，狂顶的顶