安迪森 发表于 2012-4-7 04:16

夏天要到本子准备要搞降火工程了

还没打开游戏只是上上网的CPU、显卡就到了56度！现在室温还不倒20度往后还不成电磁炉...:D
看了网上介绍了很多本子的散热降温改造，觉得可行马上就到淘宝联系好了铜片、导热膏准备给本子来个降火手术...

kfg 发表于 2012-4-7 09:31

支持折腾。。
其实可能轻轻灰尘就会好很多了，建议先搞清洁，没效果再大折腾。

klhe 发表于 2012-4-7 10:27

xianqingh先清灰，再用rmclock，调低电压，将10℃没问题。

lxymm 发表于 2012-4-7 11:05

支持折腾,反正都拆开了，索性一次搞定得了

empbox 发表于 2012-4-7 12:17

清灰，加上固态相变硅脂，签名机目前cpu温度维持在31-40度之间:)

黎水源 发表于 2012-4-7 12:41

楼主起得可真够早的呀，我也是8510W ，T8300/4G/FX570M/250G室温刚刚20左右，下面是一边上网一边听歌QQ时的温度（开机已两个多小时），硅脂为自行调配（多种硅脂混合）

黎水源 发表于 2012-4-7 12:48

今天换上64位WIN7，系统评分较之前X86分数有少些提升。注意：未超频，未刷IDA

安迪森 发表于 2012-4-7 14:28

老哥你的是T8300先天条件不同哦:D
问过换U要补260元啊..T7700的没办法只有后天补了。

dr_guang 发表于 2012-4-7 14:49

T8300温度好低，正常的话CPU温度和室温相差20-25度左右。

好运猪猪 发表于 2012-4-7 15:27

惠普win7 sp53005补丁 有助降温

黎水源 发表于 2012-4-7 15:32

回复 #8 安迪森 的帖子

不用呀，现在T8300的价格就在200左右

好运猪猪 发表于 2012-4-7 16:11

sp53005是惠普电源管理补丁

8510 安装惠普win7 sp53005补丁 降温静音明显

惠普 WIN7 专用补丁 还有sp46718

眼睛亮了 发表于 2012-4-7 16:39

Posted by 好运猪猪 on 2012-4-7 16:11 http://www.ibmnb.com/images/common/back.gif
8510 安装惠普win7 sp53005补丁 降温静音明显

惠普 WIN7 专用补丁 还有sp46718

这个要顶，有空试试

黎水源 发表于 2012-4-7 17:31

sp53005是电源管理方案，安装后 会安静一些，温度没什么变化 ，T7系列的使用可能会有效果，但同时会打开系统休眠，注意关闭！sp46718为ESU For Microsoft Win7即Essential System Updates for Microsoft Windows 7，具体功能不详，只知道是个补丁。最新版本为sp55156

[ Edited by黎水源 on 2012-4-7 17:53 ]

wishesme 发表于 2012-4-7 22:48

这个T8300有这么给力吗？我见T9300才6.0分啊

good8 发表于 2012-4-7 23:15

夏天要来了。。。

黎水源 发表于 2012-4-8 05:15

回复 #15 wishesme 的帖子

我用X86 32位WIN7 是5.9分，换MSDN WIN7 64 是6.0分，现在在用精简版6.1分

blazefizz 发表于 2012-4-8 05:17

是的。。SSD的电脑也开始发热增加了。。

luck108 发表于 2012-4-8 06:31

支持折腾上图

安迪森 发表于 2012-4-8 17:06

谢谢你们的鼓励！
等快递到就动手了，搞完后会上图和大家交流:D

wjxm 发表于 2012-4-8 20:20

win7 x64的CPU分数比X86的高0.2

lijiie 发表于 2012-4-8 21:12

用“液态金属”吧，谁用谁知道！！！！！

安迪森 发表于 2012-4-9 15:26

苦等了2天终于等到快递来了，遗憾的是在上海订的“酷冷液体金属垫还没到，先用手上的材料试验一下吧。

安迪森 发表于 2012-4-9 15:34

拆机前先做一次本子的体温测试,在室温相同的情况下好做个比较。
室温是摄氏22度

安迪森 发表于 2012-4-9 16:05

首先做5分钟的压力测试温度达到85度，再玩30分钟游戏（使命召唤9）温度最高达到95度。:o

安迪森 发表于 2012-4-9 16:33

把机关掉停了10分钟（刚好接了个电话），拔掉电源、连接线和电池，在把锁住键盘的2个螺丝松掉，用小一字刀把键盘的4个顶扣向下拨，提起键盘。拆下热管散热片和风扇发现散热片和风扇出风口很多杂物。

[ Edited by安迪森 on 2012-4-9 16:38 ]

lijiie 发表于 2012-4-9 16:37

建议你用LinX做压力测试，做完了你应该会等液态金属，7783确实是好东西，其他的硅脂都是浮云，呵呵

[ Edited bylijiie on 2012-4-9 16:43 ]

安迪森 发表于 2012-4-9 16:42

谢谢你的建议，现在还是实验比较（也可以说是娱乐吧:D ）最终要换液态金属垫片。

[ Edited by安迪森 on 2012-4-9 16:43 ]

lijiie 发表于 2012-4-9 16:50

这种分装的7783不知道现在多少钱一只，有几克

安迪森 发表于 2012-4-9 16:52

把硅脂挤到CPU、GPU芯片上再用配来的小铲刀摸平，然后把清理后贴上铜片的热管安装回去。
装上螺丝轻轻的拧紧...。
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