安迪森 发表于 2012-4-9 17:16

键盘先不上螺丝还要试液体金属垫片哦，接好线开机先看10分钟的高清影片热机...
在待机的情况下变化不大由48度变成了46度下降了2度，先做5分钟的压力测试后再玩30分钟的游戏看看怎样...
室温是摄氏21左右度相差不到1度。

[ Edited by安迪森 on 2012-4-9 21:16 ]

安迪森 发表于 2012-4-9 17:49

总结这次改造后能使温度下降了10几度的原因：
1.出风口有杂物堵塞空气流通不畅造成温度偏高。2.进口的7783导热要远高于机器配的硅脂。3.增加的铜片和相变垫片起到了良好的传热...
这次实验所用的材料费用（仅供机友们参考本人不卖东西不做广告）
1.铜 片1.00X3 =3.002.垫 片 3.00X3=9.003.7783硅脂 15.00X1=15.00   4.运费10.00    合计：37元
才花37元就给本子降了10几度也算是个收获没白忙:D
由于检测的软件、硬件准备工作不足和时间仓促，只能在同等条件下做一个比较，当作饭后的一种娱乐不具什么权威性，望朋友们别喷:D
改天有空再试试酷冷博的液体金属垫片。

[ Edited by安迪森 on 2012-4-9 21:26 ]

lijiie 发表于 2012-4-9 18:02

7783硅脂是有磨合时间的，好象是200--300小时，涂这个硅脂我用的方法是五星法，然后压上散热片来回摇下，提起来看晶片和散热片上的硅脂是否均匀，不行就补点，加铜片，用相变个人觉得多余了，等你的液态金属到了，可以去掉，把液态金属多折几层，我看有些玩家折到5层左右，CPU不用这样多，2层就行，GPU要多折几层，不同的散热模块要自己试

呵呵

黎水源 发表于 2012-4-10 01:13

看来7783真不错呀，过些天我也打算折腾看看

xzc618 发表于 2012-4-10 17:58

:) :)

小小老虎 发表于 2012-4-10 21:51

价格散热底座也能降不少吧

安迪森 发表于 2012-4-17 16:43

试过用散热底座可以降低5度左右，但不可能总是背着它吧:D

安迪森 发表于 2012-4-17 17:37

由于前段时间本子忙于3D设计工作直到前天才有空，抽时间试试传说中神奇的酷冷博液态金属垫片。
外观像一小片烟盒里的锡纸，按网友经验介绍由于这种材料在常温下易碎，先把它放冰箱里冷冻十来分钟。
然后把金属片裁剪成比U小1mm左右的小片，我在CPU/北桥/显卡这3个U每个垫了6片（需要2片38X38的）
再用绝缘的粘胶把U围成口型再把硅脂在胶片上围成回型，这样可防止金属垫片加热后变液体外流导致短路。
把裁剪好的金属垫片一片片的放平在U上，除了北桥上要垫1片0.8mm的铜片外CPU/显卡可以不垫铜片。
最后把热管散热片和风扇装上...硬件工作就算完成了。

安迪森 发表于 2012-4-17 18:07

最终的结果还是要看数据，先不忙着测试开着本子打游戏、3D绘图、上网看高清...
两天后的同一时间（下午2点多）室内温度同样是28-29度，同样的检测条件10分钟的压力测试、40分钟的使命召唤游戏...
看看下面的数据对比：
待机情况下变化不大检测前后对比降了5度，对比没清理改造前在室温还稍为高的环境里，改造换7783硅脂后下降了接近15度,换液体金属垫片下降了近20度。
看来液态金属垫片的导热效果可不是吹的:D

[ Edited by安迪森 on 2012-4-17 20:10 ]
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