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英特尔未来新品最少3年混用10/14纳米,预测10代酷睿详细参数!

2019-05-30 14:34:38 | 来源:51nb专门网 | 作者:思维活跃
   10纳米lce Lake或将再次延期2个月  台湾电脑展正在火热进行中,开展当天AMD在苏博士主持下隆重发布了基于台积电7纳米的3代锐龙AMD Ryzen7 3700X、Ryzen7 3800X

        10纳米lce Lake或将再次延期2个月

  台湾电脑展正在火热进行中,开展当天AMD在苏博士主持下隆重发布了基于台积电7纳米的3代锐龙AMD Ryzen7 3700X、Ryzen7 3800X、以及Ryzen9 3900X。

  并且给出了详细配置参数SKU及上市时间表和价格,紧随其后,英特尔也发布基于自己10纳米的10代酷睿家族lce Lake平台,不同于AMD发布会准确上市时间表,计划今年6月份就上市的lce Lake再次被含糊到下半年就可以买到,并声称已经出货给合作伙伴,发布会现场并没有向媒体展示10代酷睿笔电,也没有公布准确的型号配置参数SKU等,所以预测lce Lake量产上市估计要推迟到8-9月份。

㊤:全新10纳米10代酷睿家族

 

        10纳米初期工艺良品率低至发指:

  据外媒论坛消息称,2018年Q2生产的10纳米的I3-8121U,圆晶良品率低至个位数 (正常量产的要求为60%以上),而在屏蔽核显后的几万颗产能也仅够自家的NUC及联想idp-330 2个产品来消化,据查阅网络资料估计,初期10nm生产的I3-8121U成本最低也要近200元/颗,结合个位数左右良品率的I3-8121U最少是2000元起的成本,传统几百元出货价的i3,在10纳米的I3-8121U是货真价实的含泪大甩卖。

  注:早在2018年7月8日就有外媒bitchips报道(圆晶工厂内线爆料)英特尔即将在2020-2021年剥离半导体制造业,以控股形式吸引投资者,剥离半导体制造业(有感于首批10nm,超高规格的指标,感人的良品率?)

 

㊤:第一代10纳米生产的I3-8121U,在ARK的8代i3是没有列出来的,只能通过搜索才能显示出来
 

          全部圆晶工厂产能满负荷:

  根据网络信息推测,英特尔圆晶工厂及主要生产工艺:

  俄勒冈州-希尔巴罗 (主要工艺:10nm-14nm )

  亚利桑那州-钱德勒 (主要工艺:14nm-22nm )

  马萨诸塞州-哈德逊 (主要工艺:22nm-45nm )

  新墨西哥州-里约热内卢牧场 (主要工艺:14nm-32nm )

  爱尔兰-莱克斯利普(主要工艺:10nm-14nm )

  以色列-耶路撒冷 (主要工艺:14nm-22nm )

  以色列-Kiryal (主要工艺:14nm-22nm )

  从上面可以得知,英特尔目前仅有,俄勒冈州-希尔巴罗和爱尔兰-莱克斯利普,2个工厂,才具备10纳米生产工艺,按照英特尔的工艺进度表,目前这2个工厂还担负着研发试产7纳米后续优化工艺及10纳米服务器处理器平台研发。

㊤:去年就被爆出2条14纳米生产线转产10纳米,良品率过低,1条产线花了较长时间才转产14nm成功


 

      10纳米及新架构一再延期原因:

  • 友商12纳米10纳米接连快速上市,最新的7纳米7月7日上市,压力山大。

  • 上代产品(Whiskey Lake等)参数指标过高,传统的主频升级困难,给新产品以超高参数指标的起点。

  • CPU+GPU新架构改动很大,新工艺指标过高,三个新加一起成倍提升困难度



                                                        

㊤:台积电第一代7nm工艺下,苹果A12为82.9MTr/mm,麒麟980为93.1MTr/mm

      混用10/14纳米,发布两个架构解决方法:

  •   初代Sunny Cove架构捆绑10纳米工艺及Gen11核显,仅用在追求效能比的笔电平台Y系列/U系列平台,规划优先发展3代Sunny Cove,Willow Cove,Golden Cove。

  •   10纳米的lce Lake平台使用全新架构,搭配高达LPDDR4-3733高频内存保证性能和能效比,大幅降低CPU和GPU基础/睿频的频率,提升平台产品良品率

  •   深挖Sky lake架构潜力,并行在笔电推出14纳米,鸡血版本的后续产品Comet Lake-Y,Rocket Lake-U(为了提升竞争力提高主频0.3,增加i7最高核心和线程)

  •   其他服务器/工作站全平台+桌面全平台+笔电H/G系列和N/Z系列,全部继续使用14纳米工艺一年,2020年试产对能效比有较高要求服务器/工作站平台10nm的lce-EP

  •   2021年如果7纳米+EUV工艺进展顺利,Golden Cove第三代架构和XE独显率先引入,有几率会在12/13代酷睿平台出现整合HBM显存XE独显的G系列(100W)

  •        Sky lake架构改进的Comet Lake-U  在2020年第2季度,做内存控制器架构升级,引入高达DDR4-3200及LPDDR4x-3733支持(14nm+ Sky lake牙膏都被挤爆了,再不改进内存性能,都不符合物理常识了)

  •        Sky lake架构改进的Rocket Lake-U 在2020年第3季度,做一次14纳米CPU和10纳米G11核显混合封装尝试,或许是Foreros的3D封装技术!


㊤:结合目前网络信息汇总10纳米的lce Lake信息(点击图片查看原始大图)



㊤:结合目前网络信息汇总14纳米基于Sky lake改进的Comet Lake-U,Rocket Lake-U信息(点击图片查看原始大图)

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