换肤

专门网

2018H1半导体封测TOP10:大陆公司杀入前三

2018-06-15 08:29:16 | 来源:超能网 | 作者:孟宪瑞
中国目前最弱的领域是先进工艺制造及高性能芯片设计,不过国内的封测产业排名要比设计、制造好得多。2018年上半年全球封测产值111.2亿美元,其中中国大陆有三家公司挤入TOP10,江苏长电已经是全球第三大封测代工厂商

半导体产业的上游、中游、下游分别是IC设计、IC制造及IC封测,中国目前最弱的领域是先进工艺制造及高性能芯片设计,不过国内的封测产业排名要比设计、制造好得多。2018年上半年全球封测产值111.2亿美元,其中中国大陆有三家公司挤入TOP10,江苏长电已经是全球第三大封测代工厂商。

集邦科技旗下的拓扑产业研究院日前公布了2018年上半年全球封测产业报告,当前产值111.2亿美元(封测产业在半导体行业占比比较低),同比增长10.5%,增速比去年同期的16.4%有所放缓。由于全球智能手机市场增长放缓及晶圆涨价等问题影响,预计全年封测产值为251.5亿美元,同比增长1.4%,同样低于去年的9.1%。

TOP10封测产业公司名单相比去年没什么变化,台湾日月光以19.5%的份额位列第一,紧随其后的是美国艾克尔(Amkor),第三位则是大陆的江苏长电科技,营收17.82亿美元,市场份额13.3%。

同样进入TOP10的大陆封测公司还有甘肃天水华天、苏州的通富微电,份额分别是5.1%、4.0%,三者营收合计占据了TOP10厂商的26.9%。

除了立成之外,大陆三家封测公司也是TOP10中增速最快的,其他公司要么降要么个位数增长,长电、华天、通富微电的增长率达到了18.7%、40.9%及17.2%。

声明:该文章版权归原作者所有,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。如涉及作品内容、版权和其它问题,请在30日内与本网联系。

我要评论

共有 0 条评论

微博话题

最新评论

会员登录 ×