闲来无事看了看25年t14 p14s t14s amd的SKU

zcxvty

RT


t14 gen6 amd和P14s gen6 amd，这代彻底成马甲了，除了P14s g6多个370，剩下所有地方完全一模一样（字面的一模一样），屏幕cpu显卡外观，可以彻底按需购买了，完全等价，不像G5的8840U和8840hs还没有完全一样。

t14s 用了板载7500内存，重量轻了不到100g，各种屏幕一样，只是少了一个RJ45网口

前两个cpu用了340 350 370
t14s是            340 350 360  顶配cpu不如370

有意思是350和360
350  4zen5+4zen5c 860m核显
360  3zen5+5zen5c 880m核显

等于说它两一个cpu好点，一个核显好点

taoch2007

HX370还不知道这模具能不能压得住。。。
我Gen5试了一下 风扇拉高可以压40w 感觉还不错

zcxvty

QUOTE:

taoch2007 发表于 2025-11-18 08:00
HX370还不知道这模具能不能压得住。。。
我Gen5试了一下 风扇拉高可以压40w 感觉还不错 ...

不跑高负载应该可以，高负载估计还是不行，应该散热模组相比G5没改

8845  60W以后就完全没增涨了，甜点工耗40-50W之间
370 60W之后还在涨，所以模具给到60W左右才算能正常发挥

taoch2007

QUOTE:

zcxvty 发表于 2025-11-18 08:16
不跑高负载应该可以，高负载估计还是不行，应该散热模组相比G5没改

8845  60W以后就完全没增涨了，甜点 ...

那就很可惜了！
另外。。。我个人猜测啊 370的核显在这个机器上应该发挥不出来多高提升，应该得用LPDDR吧？

zcxvty

QUOTE:

taoch2007 发表于 2025-11-18 08:17
那就很可惜了！
另外。。。我个人猜测啊 370的核显在这个机器上应该发挥不出来多高提升，应该得用LPDDR吧 ...

对，内存带宽瓶颈

370最适合上的其实是P16V P1这些等级的模具，单烤能65W以上，给核显版。

55W以下的模具真要性能，AI 365收益性价会更合理，thinkbook14+就是这样配的

zcxvty

这样说起来  

365  4+6
360  3+5
350  4+4

350是单ccd，跨核延迟可能比双CCD的360要好（365屏蔽核心）

e16gen1

这就有点幽默了。比t14s多100克重量，换来双可换内存、网口、非常方便更换的键盘、更好的散热

sunnyliugang

t14s ai7 pro 360 8c 16t 880m核显，这个应该算是AMD平台商用本的主打款，出货量很少，家用平台主打的是H365和H350这两颗U，HX370目前只有华硕在大量出货
总结，不需要在移动办公场景下使用RJ45的话，选t14s+固定工位扩展坞，需要出差进行网络调试的话，选T14，在闲鱼看过，这两个价格差不太多

zcxvty

QUOTE:

sunnyliugang 发表于 2025-11-18 12:22
t14s ai7 pro 360 8c 16t 880m核显，这个应该算是AMD平台商用本的主打款，出货量很少，家用平台主打的是H36 ...

360性能过得去，核显又强，办公不错的，算是全面超越了H260马甲

不过370 365 360是一个物料，次品阉割出来的

不像350是另一个物料，350只有CPU超越7840 8845 H260马甲