不得不佩服下,我们这边自己做电路板，遇到这样的芯片都是找厂家焊，作为类BGA收费的，焊一片约60大元 不错 看来下次我要好好练习焊接的手艺了 我自己有风枪什么都有 不过都闲置着 下次就算再坏了自己修 也不怕了 上换IC的步骤，焊接方法参考了<QFN 焊盘设计和工艺指南>http://www.sle.com.cn/html/cn/pdf/QFN.pdf
临时组建的工作台
用到的（从左到右）：待修BB、新IC、隔热片、剪刀、镊子、热风台（焊膏未用到）。 上换IC的步骤，焊接方法参考了<QFN 焊盘设计和工艺指南>http://www.sle.com.cn/html/cn/pdf/QFN.pdf
临时组建的工作台
用到的（从左到右）：待修BB、新IC、隔热片、剪刀、镊子、热风台（焊膏未用到）。 :( 网络不好，明天上图。 上换IC的步骤，焊接方法参考了<QFN 焊盘设计和工艺指南>http://www.sle.com.cn/html/cn/pdf/QFN.pdf
临时组建的工作台
用到的（从左到右）：待修BB、新IC、隔热片、剪刀、镊子、热风台（焊膏未用到）。
补充——还有电烙铁和焊锡丝。
[ Edited by轻烟 on 2009-11-24 10:22 ] 取下坏IC前拍照留念
（记录了IC的方向，也可参照PCB上的1脚标记） 简易隔热处理：
主要用来防止热风吹到周围元器件。用耐热的薄片剪成合适的形状，覆盖到PCB上。
我用的是绝缘导热垫，也可用硅胶皮等。
[ Edited by轻烟 on 2009-11-24 09:12 ] 以下是最重要的两步：取坏IC和焊接新IC。
取坏IC——
热风台的设置：风速2挡（选择低速挡是为尽量减小对PCB上周围元器件的影响）、温度380℃。
吹的时候会有少量烟出现（PCB或隔热片产生）。待IC可用镊子移动时（说明焊锡已经熔化了）再用镊子取下来，不能强取否则可能拉断焊盘。
用电烙铁（注意接地）将IC位置焊盘上的焊锡整理一下，冷却后再用酒精清洗。 焊接新IC——
先用电烙铁在新IC焊盘脚上上锡，中间和四边都上（注意控制电烙铁温度——最好用恒温电烙铁），中间部分的锡不要上多了，否则容易被挤出来导致连焊（第一次我就上多了，后又返工）。松香助焊剂不清洗。
将微量松香熔化在PCB上IC的中间位置，将新IC粘在上面，可不用完全对准。
用镊子扶住新IC，用热风吹20s左右（可能值），上下的焊锡熔化后IC和PCB上的焊盘会自对准，期间不要压IC否则可能出现连焊。
冷却后用酒精清洗。
用放大镜、微距强的DC（也可用手持微型显微镜）观察各焊盘是否有连焊，并处理之。 通电测试：
我想如果有短路，电池一定会保护，所以我先装的电池。装电池的同时手摸IC监视温度，这个方法简单有效，即使有问题也最多被烫一下^u^ 。装上电池后立即看充电灯，正常应该就是亮1s~2s后熄灭。
以上没问题就插上电源适配器，当然同时还用手摸IC监视温度。再次观察充电灯，若电池缺电，充电灯应一直亮（地球人都知道！）。
OK后就该按电源按键了，启动后用BatteryMon看充电率，应该在几瓦级以上——与电池剩余电量应该有关（我的当时为9000mW左右，之前只有33mW或0W）。
到此修复工作完成！从准备工作台到测试确认，耗时约1h。
以上方法步骤是我此次实际实施的，不保证是最好的方案，供有兴趣自己修复的机友参考！
再次感谢各位DX的帮助！！！ :o :o :o
老婆，快出来看牛人
:D加入收藏了，呵呵，楼主动手能力很强 学习了，开始准备自己动手，不过机子我从未拆开过，在拆键盘时怎么拆呀，是不是底板上有螺丝呀，请楼主再指点下 不懂帮顶！
回复 #43 我的乐趣 的帖子
请参考http://www.ibmnb.com/viewthread.php?tid=794347&highlight=6400%2B%B2%F0%BB%FA 不错不错 恭喜楼主 现在就不知道是什么原因那么容易烧掉了 该IC容易烧掉的原因估计：1.芯片自身质量问题；
2.设计余量不够。
操作问题（比如带电拔插电池等）应该不是原因，我想TI和HP应该考虑了这些方面。但为了BB的安全，最好不要这样做！ 楼主太强了,不顶不行 祝贺楼主顺利完成大作。佩服！！！
向你学习！！ 高人！ ，换上是好了，但很担心不仅仅是这个问题 如果只看到这个烧了.哪换了这个并不一定就好 如果烧了，一般不会只是它的问题 不会这么麻烦吧，楼上可以再详细分析下，还有哪些是相关的，更换后一并检查下 Posted by xxzx7866 on 2009-11-25 23:54 http://www.ibmnb.com/images/common/back.gif
，换上是好了，但很担心不仅仅是这个问题
是有这个可能！
但坛子里和网上有类似问题的BB绝大部分在更换该IC后都恢复正常来看，说明电路其它部分还存在问题的可能性不大。有应该也是隐性的，否则换IC后BB应不能正常工作或IC很快再次失效。
根据网上帖子推测，我相信一般的维修人员在维修后可能也不会再去检查其它部分，何况我们普通用户更不具备这样的条件（设备、图纸、经验等）。
所以先换IC是第一步。 可能的话，请有同样问题又拿出去修的机友让维修人员再检查下相关电路部分，并上结果。
大家可再深入学习一下。
先谢了！ 这种工艺是不是要求在PCBA 底面用对流方式加
热，PCBA顶部用热风喷嘴对元件本体加热。所以要将主板拆下来
直接吹可能IC受不住，主板还会起泡
[ Edited byxxzx7866 on 2009-11-26 14:05 ]
回复 #58 xxzx7866 的帖子
正规是应该这样做，个人搞将就了！ 问题找到，确实是充电芯片问题，但我的不像楼主说的发热严重，我的不怎么热，貌似hp的是不是也是批次问题，门事件，这个ic貌似焊接不良，我的之前有时能充电，有时不行http://www.ibmnb.com/thread-812344-1-1.html http://www.ibmnb.com/thread-823284-1-1.html我今天又不能充电，可是奇迹出现了，我把手指压了压IC又能充电了，，晃了晃，有没有充电率了，怎么回事？大家明白了吗？
看来不用换ic，只用从新补焊了
[ Edited byxxzx7866 on 2009-11-26 15:35 ]