【新闻】处理器芯片数秒熔化！自毁手机真的来了
据外媒 IEEE Spectrum 报道，沙特阿卜杜拉国王科技大学的一项最新研究成果，他们成功开发了具有自毁机制的手机原型，目前已经可以成功将处理器芯片摧毁。http://cms-bucket.nosdn.127.net/catchpic/e/e8/e80240c1280c9b25b4a73631ce50cac1.gif?imageView&tostatic=0
研究人员称，自毁机制依赖于可膨胀聚合物层，后者的特性是，当被加热至高于80℃的温度时，其可以快速膨胀至其原始体积的约7倍。
据悉，触发聚合物膨胀的热来自加热器电极，功率由电池引导。如果释放500~600毫瓦，那么需要10~15秒，如果释放300毫瓦，则长达1分钟。由于可膨胀聚合物膨胀系数更大，并且使得位于聚合物顶部的薄硅引起足够的张力，从而简单地破裂然后断裂。
另外，研究人员考虑还比较严密，触发行为并不一定需要人手动激活，还可以借助GPS芯片甚至是向APP通信后输入密码完成。
据了解，这项即将出版的《先进材料技术》杂志中将详细披露。除了处理器组件外，现在，团队正在考虑将自毁的对象扩展到闪存、基带等部件上。
这下遥控都可以炸鸡了
{:1_272:} 这个是给极端分子制造炸弹吧 先进材料技术?^q^^q^^q^ 三星的该技术不是用过了吗？
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