T50主板会不会出现T4x系列C/D壳设计缺陷造成的芯片脱焊?
http://http://www.ibmnb.com/attachments/201211/09/134136lff0qixynpcig060.jpg一直在想一个问题,
T50主板靠什么保证不会出现T4x系列设计缺陷造成的芯片脱焊?
之前T4x系列显卡门之类的芯片脱焊是C/D壳设计缺陷。
对比了下上面的图,如果不加固C/D壳,很可能悲剧。
未雨绸缪一下。希望我是错的。 http://www.ibmnb.com/attachments/201211/09/134136lff0qixynpcig060.jpg
补图 顺便问问,50左下角2个正方形芯片是啥? Posted by yummy2012 on 2013-11-10 01:05 http://www.ibmnb.com/images/common/back.gif
http://http://www.ibmnb.com/attachments/201211/09/134136lff0qixynpcig060.jpg
一直在想一个问题,
T50主板靠什么保证不会出现T4x系列设计缺陷造成的芯片脱焊?
之前T4x系列显卡门之类的芯片脱焊是C/D壳 ...
基本不会。T43芯片脱焊主要是显卡,这个没有显卡就不会。 T50是集成显卡,T4独显系列悲催的是独立显卡和南桥,不过貌似T4集成显卡出问题的比较少吧?
T50主板最担心的是硬盘位左侧、空的独显位下方的大芯片,是否是如T43那样的容易虚焊的南桥之类的。
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