脚踏音符 发表于 2011-4-24 19:25

【求助大家帮我看看这个CPU是加脚的谢谢

我的HP 6910p上的CPU 大家帮我看看这个CPU是加脚的谢谢！

AlexFlying 发表于 2011-4-24 19:27

取下来，翻过来拍一下背面看看咯。

AlexFlying 发表于 2011-4-24 19:30

查了一下，很有可能是BGA加脚的。

lijinnz 发表于 2011-4-24 19:47

没针角怎么看，翻过来看呀

97cn 发表于 2011-4-24 20:06

只要不是ES，何必纠结

wwzbohr 发表于 2011-4-24 21:16

这款CPU不好找资料了，还是把CPU翻过来拍几张照片。

8510w 发表于 2011-4-24 22:44

我只知道T8300 SLAYQ是原装PGA 你这个SLAYS不好说，自己拆下来看看。

潇洒De哥 发表于 2011-4-25 01:12

是BGA的吧 SLAYS

bg3do 发表于 2011-4-25 08:18

好像是bga加脚的

一．CPU的封装分为PGA和BGA（加针）
1. 正式PGA，以PGA的方式封装，简单来说，原装嵌入式针脚~当然是最好的啦~要不原装笔记本都不会用啦~也是只有靠查编号同BGA正式区别出来！
2. 正式BGA，以BGA的方式封装，即原本只有一个芯片，只要后来加工加针后便能成为方便更换的普通CPU，但这会使CPU发热增大，寿命减短。         



PGA正式版有：SLAPA、SLAYQ         
BGA正式版有（加脚）：SLAZC、SLAPR、SLAYS、SLAPU   



目前本本上主要是PGA和BGA封装.其中PGA封装是带针脚(针脚是合金材料,耐大电流高温)的, PGA封装的CPU是插在主板上的插座上的,便于更换; 还有一种封装是BGA的,没有针脚,是直接焊接在主板上的,不可更换,但有卖家将其焊下来,通过加座(焊在电路板座上,电路板后面再接针脚)或接脚(用焊锡接上针脚)的方式, 加座的比加脚的要好些,耐的电流大些,加脚的最差,在高温的夏天,长时间运行后,因其材质中杂质较多,电阻大,极易发热,再加上本身就不耐高温,所以会造成CPU不稳定死机甚至

烧毁,不过在散热好或气温低的情况下,和正常的CPU差不多..

bolo1208 发表于 2011-4-25 08:55

需要看针脚的，，正面能看出来的很少……

51168 发表于 2011-4-25 09:03

翻过来拍针脚啊~~~

spmk 发表于 2011-4-25 10:48

看编号是BGA的，

nptel 发表于 2011-4-25 11:12

lz迟迟不发背面的照片，我想应该是看到了最不想看到的事实了。不要逼lz了。建议把这些js的名字曝光。

吵不停 发表于 2011-4-25 13:16

楼主自己看吧
奇怪，官网没有slays，不过谷歌搜索t8300 slays确定是bga加脚，能退就退吧，最有风险的就是加脚的了，不过现在师傅们的焊工似乎不错，看人品了

[ Edited by吵不停 on 2011-4-25 13:21 ]

baojian 发表于 2011-4-25 13:20

CPU-World: Processor (CPU), co-processor and microcontroller identification
SLAYS chip identification - 0 matches
AMD stepping SLAYS
SLAYS S-Spec number identification - matches
1 match found for specification number 'SLAYS':

S-Spec number        SLAYS
Processor Type        Core 2 Duo Mobile
Processor number        T8300
Part number        EC80577GG0563M
Processor speed (MHz)        2400
Bus speed (MHz)        800
Clock multiplier        13
L2 cache size (KB)        3072
Package type        479-ball micro-FCBGA
Manufacturing technology (micron)        0.045
Core Stepping        M0
CPUID        010676h
Core voltage (V)        1 - 1.25
Processor core        Penryn-3M
Cores        2
Features        Enhanced SpeedStep
Dynamic Acceleration

脚踏音符 发表于 2011-4-25 21:03

看来悲剧发生在我身上了,改天我拆开看看背面.

小鱼0769 发表于 2011-4-26 00:21

Intel® Core™2 Duo Processor T9500 (6M Cache, 2.60 GHz, 800 MHz FSB) uFCPGA8, Tray
Socket        Step        Step TDP        Ordering Code        Spec Code        Halogen Free        VT-x
PGA478        C0        35 Watts        FF80576GG0646M        SLAYX        No        Yes
PPGA478        C0        35 Watts        FF80576GG0646M        SLAQH        No   Yes

如果是T9500就是YX结尾....睇来楼主杯具了

BG6IAM 发表于 2011-7-7 17:48

intel官方 T8300 查不到 SLAYS的

"Core 2 Duo T8300 (3M Cache, 2.40 GHz, 800 MHz FSB) "                       
SPEC Code        Ordering Code                Socket
SLAPR        EC80577GG0563M                BGA479
SLAPU        EC80576GG0563M                BGA479
SLAZC        EC80576GG0563M                BGA479
SLAPA        BX80577T8300                PGA478
SLAPA        FF80577GG0563M                PGA478
SLAYQ        BX80577T8300                PGA478
SLAYQ        FF80577GG0563M                PGA478


"Core 2 Duo T8100 (3M Cache, 2.10 GHz, 800 MHz FSB) "                       

SLAPS        EC80577GG0453M                BGA479
SLAPT        EC80576GG0453M                BGA479
SLAXG        EC80577GG0453MN                BGA479
SLAZD        EC80576GG0453M                BGA479
SLAP9        BX80577T8100                PGA478
SLAP9        FF80577GG0453M                PGA478
SLAUU        FF80576GG0453M                PGA478
SLAVJ        FF80577GG0453MN                PGA478
SLAYP        BX80577T8100                PGA478
SLAYP        FF80577GG0453M                PGA478
SLAYZ        FF80576GG0453M                PGA478



楼主看看

chuchun 发表于 2012-11-8 19:21

bg3do 发表于 2011-4-25 08:18 static/image/common/back.gif
一．CPU的封装分为PGA和BGA（加针）
1. 正式PGA，以PGA的方式封装，简单来说，原装嵌入式针脚~当然是最好的 ...

学习了！！
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